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LED封装工艺中为什么会使用等离子清洗设备?看完你能知道

返回列表 来源:青青青视频在线最热 浏览: 发布日期:2020-03-24 09:35【
文章导读:我国LED产业历经多年的快速发展,无论是上游芯片、中游封装还是下游应用,都始终保持着可观的增速。近些年,受行业技术的推动,LED产品性能有明显的提高,产业的市场前景非常广阔。而在技术发展推动中,清洗需求的提高是必不可少的,因此就会使用到等离子清洗设备,那么等离子清洗机跟LED封装工艺究竟有何联系呢?
我国LED产业历经多年的快速发展,无论是上游芯片、中游封装还是下游应用,都始终保持着可观的增速。近些年,受行业技术的推动,LED产品性能有明显的提高,产业的市场前景非常广阔。而在技术发展推动中,清洗需求的提高是必不可少的,因此就会使用到等离子清洗设备,那么等离子清洗机跟LED封装工艺究竟有何联系呢?
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一、LED封装工艺引入等离子清洗设备的必要性
谈及等离子清洗设备与LED封装工艺的联系,就不得不说在LED封装过程中常会遇到的难点,即工艺对清洗需求的提升。当LED封装工艺流程中,倘若基板、支架等器件的表面存有有机污染物、氧化层及其他污染,都是会影响到整个封装工艺的成品率,情况严重的甚至会对产品产生不可逆的损伤。为确保整个工艺以及产品的品质,一般会在点银胶、引线键合、LED封胶这三个工艺之前,引入等离子清洗设备进行等离子表面处理,来彻底解决上述的问题。
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当LED封装工艺流程中,倘若基板、支架等器件的表面存有有机污染物、氧化层及其他污染,都是会影响到整个封装工艺的成品率,情况严重的甚至会对产品产生不可逆的损伤。为确保整个工艺以及产品的品质,一般会在点银胶、引线键合、LED封胶这三个工艺之前,引入等离子清洗设备进行等离子表面处理,来彻底解决上述的问题。
 
二、等离子清洗设备原理和具体作用
等离子清洗设备是通过电离形成的等离子体与材料表面之间发生化学或物理作用,完成对LED器件表面污染物和氧化层的去除,从而提高器件的表面活性,这一过程安全稳定,不会对器件造成伤害。等离子清洗设备在LED封装工艺使用主要包括以下三个方面:点银胶前、引线键合前、LED封胶前,在接下来的文章中将会向大家再做详细说明。

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