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LED封装点胶、键合、封胶前使用等离子清洗机有何妙用?

返回列表 来源:青青青视频在线最热 浏览: 发布日期:2020-03-25 09:12【
文章导读:关于LED封装工艺中为什么会使用等离子清洗机,已向大家做了介绍,其实等离子清洗设备是满足LED封装清洗需求的工艺设备,在现阶段等离子清洗机在实际工艺中主要用于点银胶前、引线键合前、封胶前。
关于LED封装工艺中为什么会使用等离子清洗机,已向大家做了介绍,其实等离子清洗设备是满足LED封装清洗需求的工艺设备,在接下来的内容中,将与大家分享和探讨等离子清洗机在实际工艺中的具体作用和效果。
LED封装工艺使用等离子清洗机-青青青视频在线最热
一、点银胶前等离子清洗机处理
基板上如果存有肉眼不可见的污染物,亲水性就会不佳,不益于银胶的铺展和芯片的粘贴,而且也可能在手工刺片时造成芯片的损害。加入等离子清洗机的表面处理后,能形成清洁表面,还可以将基板表面粗化,从而实现亲水性的提高,减小银胶的使用量,节约成本,而且可以提高产品的质量。
 
二、引线键合前等离子体清洗机处理
在将芯片粘贴到基板上之后,在固化的过程中是特别容易加入一些细小颗粒或氧化物的,就是这些污染物,会使键合的强度变差,出现虚焊或焊接质量差的情况。为改进这一问题,就需要进行等离子清洗,来提高器件表面活性,提高键合强度,改进拉力均匀性。
LED封装引线键合前等离子清洗处理-青青青视频在线最热
三、LED封胶前等离子清洗机处理
在LED注环氧树脂胶过程中,假如存有污染物,就会引起成泡率的上升,也会直接影响到产品的质量和使用寿命,因此在实际生产过程中,理应尽量地避免在这一过程中形成气泡。经过等离子清洗设备处理后,会提高芯片与基板和胶体之间的结合力,减小气泡的形成,同时可以提高散热率以及光的出射率。
等离子清洗机满足LED封装工艺的清洗需求-青青青视频在线最热等离子体清洗机
综合所述,等离子清洗机在LED封装工艺的处理过程中不会产生废液,能够满足多种材料的表面处理需求,对处理产品的形状无过多要求。此外,等离子清洗机在使用成本、处理效率和环保性上也有着突出的优势,可以预想到的是,伴随我国LED产业的稳定健康发展,等离子清洗设备和等离子表面处理技术也会取得更加广泛的使用。

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